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2026半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼，芯联本钱荣获年度最佳出资组织奖。
在GTC大会上，英伟达（NVIDIA）披露了其下一代Vera Rubin（VR）服务器的更多细节，并承认将全面选用液冷散热架构。黄仁勋在介绍芯片路线图时表明，VR服务器的布置时刻已从以往的2天缩短至2小时，全液冷散热方案显着提高了Token生成功率。
OpenAI方案将其旗下的网页浏览器、ChatGPT使用及Codex编码使用整合为一款桌面超级使用，此举由CEO Fidji Simo牵头，旨在精简使用者边境的体会、消除使用碎片。Simo着重，公司当时正专心于高功率的出产使用场景，避免精力涣散，并旨在凭借Codex等既有产品的成功之势。此举亦是OpenAI战略再聚集的要害一环，旨在为或许的IPO铺路，然后进一步稳固其商场位置。
三星电子将向OpenAI独家供给下一代高带宽内存（HBM4），用于其首款AI半导体Titan芯片。供给量达8亿Gb，占三星年度HBM总产量的7%。Titan芯片由OpenAI与博通协作开发，台积电担任出产，估计将于年末发布。这一笔买卖不只稳固了三星在先进AI芯片商场的领导位置，更有望为两边未来的协作铺平道路。作为生成式AI范畴的领军者，OpenAI正致力于转向定制芯片，以提高推理功能。
特朗普政府推出全国性人工智能立法结构，旨在一致安全监管标准，避免各州法规碎片化。该结构包含儿童在线安全维护、数据中心能耗标准、知识产权保证及防备政治表达限制等内容。政府方案年内完结立法程序，正寻求跨党派支撑，但需应对国会不合的应战。科技职业遍及对立州级法规，以为其将阻止立异进程，反而滋长全球竞赛对手开展。此结构致力于在推进人工智能技能进步的一起保证公民权益，以期在全球科学技能竞赛中赢得优势。
【一周数据亮点】2026年晶圆代工产量将增至2188亿美元；多款存储产品价格新年前后环比涨幅超130%；2026年全球折叠屏智能手机出货量将增加20%，苹果占有28%比例……
本周数据亮点：2026年预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工工业增加，全年产量可望年增24.8%；2025年第四季度全世界平板电脑出货量环比下降约3%，同比下降约4%；估计到2026年，全球折叠屏智能手机出货量将增加20%……看看本周（3.16-3.20）半导体职业数据有哪些亮点？
3月19日，工业与信息化部党组成员、副部长辛国斌在山东省青岛市掌管举行部分省份一季度工业经济运转及“十五五”规划编制作业座谈会。
近来，飞捷科思智能科技（上海）有限公司宣告完结近亿元 Pre-A2 轮融资。本轮融资由专心硬科技出资的鼎峰科创领投，硅港本钱、泰有基金、溢倡本钱等多家闻名组织跟投，老股东东方富海、驰星本钱等继续加码。
近来，物元半导体技能（青岛）有限公司完结 A 轮融资。据盛景嘉成创投音讯，参加物元半导体A轮融资的组织包含华泰出资、盛景嘉成创投、任君本钱、山东财金集团、山高嵩信、天鹰本钱、青岛科投、青岛科创母基金等组织。此外，揭露音讯显现，物元半导体A轮融资出资方还包含拥湾本钱、京铭本钱等。
近来，无锡市发布《无锡市光电交融工业高水平质量的开展行动方案(2026-2028）》，力求到2028年将无锡打造成为全世界光电交融工业的技能立异高地、高端制作集聚区和一流企业生态区。
3月20日，晶华新材电子及光学胶粘资料项目签约暨柔性触觉传感器产品发布典礼在张家港保税区举行。晶华新材出资新建电子及光学胶粘资料项目，总出资10亿元、固投超6亿元，包含了动力电池胶带、光学胶粘资料、机器人电子皮肤资料及模组的研制与量产等3个子项目，新增产量超13亿元。
3月20日，飞扬南京研制立异中心发动典礼在南京举行，这标志着飞扬公司在长三角地区的研制布局迈出了要害一步。
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